Ansys HFSS 3D Layout ermöglicht es nun, Leiterplattensimulationen mit den effizienten Solvern aus Ansys SIwave durchzuführen. Außerdem sorgt in Ansys Q3D die neue Multilevel Fast Multipole Methode (MLFMM) für eine Beschleunigung der Rechenzeiten um bis zu 40 %. Lesen Sie mehr über diese und weitere Highlights aus dem Ansys 2024 R1 für den Anwendungsbereich Signal, Power und Thermal Integrity für die Hochfrequenztechnik.