Ansys 2024 R1 für HF: Beschleunigung der Rechenzeiten um bis zu 40 %

Ansys HFSS 3D Layout ermöglicht es nun, Leiterplattensimulationen mit den effizienten Solvern aus Ansys SIwave durchzuführen. Außerdem sorgt in Ansys Q3D die neue Multilevel Fast Multipole Methode (MLFMM) für eine Beschleunigung der Rechenzeiten um bis zu 40 %. Lesen Sie mehr über diese und weitere Highlights aus dem Ansys 2024 R1 für den Anwendungsbereich Signal, Power und Thermal Integrity für die Hochfrequenztechnik.

Löser aus Ansys SIwave in Ansys HFSS 3D Layout

Ansys HFSS 3D Layout ermöglicht es, Leiterplattensimulationen mit den effizienten Lösern aus Ansys SIwave durchzuführen. So können diese in einer integrierten Umgebung angewendet werden, in der auch auf die 3D-Wellen-Löser von Ansys HFSS per Mausklick umgeschaltet werden kann. Neben der schon länger verfügbaren schnellen Extraktion von S-Parametern oder Impedanzverläufen mit dem SYZ-Löser, ist es nun auch möglich, eine Nahfeldsimulation mit dem SIwave-Nearfield-Löser durchzuführen. Die Ergebnisse der Nahfeldlösung können dann in Ansys HFSS 3D oder Ansys EMC plus als Anregungen für eine komplette 3D Simulation dienen.

Ansys Q3D: Beschleunigung der Rechenzeiten um bis zu 40 %

Ein weiteres Highlight ist die Beschleunigung von mehreren Lösern in Ansys Q3D. Da die Komplexität von Packages weiter zunimmt, werden auch die Anforderungen an die Extraktion parisitärer Effekte höher – und damit die Simulationszeiten. Die neue Multilevel Fast Multipole Methode (MLFMM) beschleunigt die Rechenzeiten um bis zu 40 %, so dass EMV-Probleme in kürzerer Zeit gelöst werden können – und das mit weniger Speicherbedarf. So kann der Anwender nun mit der bestehenden Hardware größere Modelle rechnen und erhält schneller aussagekräftige Ergebnisse.

Ansys Icepak: SubRegions zur lokalen Vernetzungssteuerung

Die Modelle in Ansys Icepak werden durch gestiegene Anforderungen, insbesondere durch das Zusammenfassen mehrerer Steuergeräte zu einer Einheit in der Elektromobilität, immer komplexer und erfordern, dass mehrere Komponenten gemeinsam simuliert werden müssen.

Um solch große und komplexe Modelle effizient bearbeiten zu können, wurden zur lokalen Vernetzungssteuerung SubRegions eingeführt. Diese beinhalten mehrere Komponenten und bei Änderungen deren Dimensionen passt sich die SubRegion automatisch an. Für diese Region stehen dann die umfangreichen Vernetzungseinstellungen wie Elementgrößenvorgabe und Multi Level Meshing zur Verfügung.

GPU-Löser für Ansys Icepak verfügbar

Die mit komplexeren Modellen steigenden Anforderungen an die Berechnung können nun mit einem GPU-Löser, der schon in Ansys Fluent verfügbar ist, sehr effizient gelöst werden. Damit sind in Ansys Icepak Beschleunigungen der Rechenzeiten um den Faktor 5 und mehr möglich.

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Autor

Frank Weiand

CADFEM Germany GmbH

+49 8092 / 7005-46
fweiand@cadfem.de

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Redaktion

Klaus Kuboth

CADFEM Germany GmbH

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