La nouvelle version d'Ansys Electronics Desktop comporte d'importantes innovations pour la simulation des circuits imprimés. Les solveurs SIwave prennent en charge la connexion de modèles ECAD à ECAD, de sorte qu'un package peut être simulé sur un circuit imprimé. La connexion de MCAD à ECAD, qui permet de simuler un connecteur sur un circuit imprimé. 

Dans le flux de travail électrothermique, les courants pour les applications PWM sont déterminés plus précisément et le couplage entre Q3D et Icepak est maintenant bidirectionnel. 

Un point fort d'Icepak est la méthode Thermal Mesh Fusion, qui utilise des sous-domaines basés sur la géométrie pour le raffinement du maillage et les dissipateurs de chaleur reçoivent automatiquement un maillage approprié.

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