In der neuen Version von Ansys Electronics Desktop gibt es wichtige Neuerungen für die Simulation von Leiterplatten. Die SIwave-Löser unterstützen die Verbindung von ECAD zu ECAD-Modellen, so dass das Package auf der PCB simuliert werden kann. In der neuen Version wird nun auch die Verbindung von MCAD zu ECAD unterstützt, eine Funktion, die es erlaubt, einen Stecker auf einer Leiterplatte zu simulieren. 

Im elektrothermischen Workflow werden die Ströme für PWM-Anwendungen genauer bestimmt und die Kopplung zwischen Q3D und Icepak ist nun bidirektional.

Ein Highlight bei Icepak ist die Thermal Mesh Fusion Methode, die geometriebasierte Subdomänen zur Netzverfeinerung verwendet und Kühlkörper automatisiert ein geeignetes Netz erhalten.

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