Accélérer considérablement le développement électronique et réduire le Time-to-Market jusqu’à 9 mois

Les systèmes d’infodivertissement dans les véhicules connaissent une mutation profonde. La digitalisation massive et des technologies de plus en plus complexes rendent les exigences élevées en matière de conception pour les interfaces de signaux à haute vitesse. Cela est difficiles à atteindre pour les circuits imprimés d’infodivertissement, avec des processus de validation traditionnels, surtout avec des délais toujours plus court. C'est pour cela que les simulations numériques jouent un rôle clef chez Harman Becker Automotive Systems . L’intégrité du signal dans des conceptions de circuits imprimés complexes est cruciale. L’une des tâches les plus exigeantes pour les ingénieurs consiste à reproduire les conditions réelles le plus fidèlement possible dans la simulation. 

Le développement rapide des systèmes embarqués – notamment avec l’intégration de fonctions d’infodivertissement, d’ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) et de conduite autonome – accroît considérablement la complexité des systèmes. À cela s’ajoutent le débit de données élevé, la nécessité d’un traitement en temps réel et l’intégration transparente de plusieurs signaux haute vitesse (comme PCIe Gen5, UFS Gen4, LPDDR5x, DP, USB, LVDS, Ethernet), alors que l’espace disponible est souvent très limité. De plus, la tendance à l’électrification avec l’intégration de nombreux capteurs et modules complique la mise en place d’une architecture système adaptée.

Quels sont les défis ?

  • Intégrité du signal (SI) sur les lignes de données haute vitesse : Assurer des signaux propres et fiables via des interfaces haute vitesse dans un environnement automobile potentiellement perturbé est complexe. Des facteurs tels que la diaphonie, les interactions électromagnétiques (CEM) et les variations d’impédance peuvent affecter la qualité du signal.
  • Compatibilité électromagnétique (CEM) : Plus il y a de composants électroniques dans les véhicules, plus il devient difficile de contrôler la CEM et de respecter les normes.
  • Contraintes physiques : L’espace réduit et la nécessité de connexions robustes, résistantes aux vibrations, rendent la conception du circuit imprimé et la disposition des composants complexes.
  • Power Integrity : L’alimentation des composants haute vitesse sensibles doit être garantie avec un minimum de bruit et de variations de tension.
  • Gestion thermique : Des débits de données élevés et une densité de composants importante génèrent de la chaleur, ce qui peut affecter la performance des signaux et la fiabilité matérielle.

Business Case : Réduction des coûts, moins d’itérations, clients plus satisfaits

Grâce à des logiciels de simulation performants comme Ansys HFSS 3D Layout et Ansys SIwave, Harman peut prendre des décisions de conception réfléchies, dès les premières phases de développement. La simulation n’est pas seulement un outil technique chez Harman, c’est un levier stratégique. Elle permet :

  • Une réduction significative des prototypes physiques
  • Une diminution du Time-to-Market
  • Une amélioration de la qualité des produits
  • Une augmentation de la satisfaction client

Une phase de prototypage raccourcie peut réduire le Time-to-Market de 6 à 9 mois !

Comparaison entre la simulation et la mesure dans les diagrammes d’œil pour une évaluation quantitative de la qualité du signal dans les canaux de transmission de données à haute vitesse. | © Harman Becker Automotive Systems

Comparaison entre la simulation et la mesure dans les diagrammes d’œil pour une évaluation quantitative de la qualité du signal dans les canaux de transmission de données à haute vitesse. | © Harman Becker Automotive Systems

Outils de simulation sur mesure pour relever différents défis de conception

Pour les circuits moins complexes et les interfaces à vitesse réduite, les ingénieurs de Harman utilisent Ansys SIwave pour l’extraction des paramètres S, la vérification de l’impédance et le calcul des longueurs de pistes. Ansys SIwave est également utilisé pour les simulations de Power Integrity (DC et AC) ainsi que pour la simulation des effets de champ proche et lointain pour la CEM.

Pour les circuits très complexes avec interfaces haute vitesse, Ansys HFSS 3D Layout est employé. Il permet d’extraire les paramètres S avec une précision accrue en utilisant le calcul en cluster. Pour plusieurs cartes, Ansys HFSS 3D Layout combine les circuits imprimés, y compris les caractéristiques des billes de soudure, afin d’extraire un ensemble homogène de paramètres S. Ceux-ci sont ensuite importés dans la simulation de circuit d’Ansys Electronic Desktop, où des modèles de composants sont ajoutés pour simuler TDR, diagrammes de l’œil, skew, pertes d’insertion, pertes de retour, diaphonie et autres paramètres.

Outils et technologies

  • Ansys SIwave, Ansys HFSS et Ansys HFSS Regions : combinaison de solveurs de champ 2,5D et 3D selon la complexité
  • Calcul en cluster : recommandé pour l’extraction des paramètres S basée sur Ansys HFSS – implémenté avec le support de CADFEM
  • Optimisation de conception : Exemple d'amélioration de l’impédance par ajustement du diamètre des billes BGA (de 51 à 69 Ohms)

Processus structuré : collaboration mondiale et attribution des expertises

Harman suit un processus de simulation clairement défini. Les objectifs de simulation sont d’abord fixés en étroite collaboration entre les parties prenantes et les ingénieurs en simulation. Ensuite, les documents pertinents (fiches techniques, modèles, exigences) sont collectés et vérifiés. Selon la complexité, les priorités et le calendrier, les outils et expertises appropriés sont choisis pour la configuration et l’analyse. À la fin, les résultats validés et documentés servent de base de décision pour la gestion de projet et les équipes de développement.

Détails, conseils et astuces

Découvrez « How to Simulate Close to Reality » et téléchargez la présentation de Dr. Maha Koraichi (Hardware Engineer, Engineering/R&D, Connected Car Division, Harman Becker Automotive Systems GmbH).

Télécharger la présentation maintenant
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De l’idéal à la réalité : Défis de la conception haute vitesse

L’objectif est de simuler au plus près de la réalité. Au lieu de configurations idéalisées, des effets réels tels que le bruit d’alimentation, le jitter, la rugosité des circuits imprimés et les procédés de gravure sont pris en compte. Cela permet d’identifier et de corriger les points faibles en amont – y compris les analyses de cas extrêmes. Les simulations permettent de définir, identifier et résoudre chaque problème potentiel susceptible d’affecter un système. En analysant différents scénarios, les ingénieurs peuvent tester diverses idées et technologies et ainsi prendre une longueur d’avance sur la concurrence mondiale.

Stratégie de simulation

  • Simulation idéale : point de départ avec hypothèses simplifiées
  • Simulation Power-Aware : intégration du Power Delivery Network (PDN) pour prendre en compte les rétroactions, la commutation simultanée et les chemins de retour non idéaux
  • Modélisation du jitter : inclusion du jitter aléatoire, périodique et déterministe pour une évaluation réaliste des signaux
  • Rugosité & procédés de gravure : prise en compte des procédés de fabrication des circuits imprimés (ex. modèle Huray) pour améliorer la précision TDR
  • Composants passifs avec paramètres S : modélisation réaliste des condensateurs et inductances au lieu de circuits équivalents idéalisés

La rencontre entre simulation et réalité : 90 % de précision lors de la validation

Après la création du prototype, des mesures sont effectuées pour déterminer les paramètres clés et les comparer aux résultats de simulation. Le résultat a montré une concordance supérieure à 90 %, preuve de la grande précision des simulations. Pour améliorer encore, la configuration de simulation est vérifiée et optimisée après chaque comparaison. Cette précision élevée renforce la confiance des clients de Harman et permet des décisions éclairées dès les premières étapes du développement.

Regardez l’interview avec Dr. Maha Koraichi (Hardware Engineer, Engineering/R&D, Connected Car Division, Harman Becker Automotive Systems GmbH) :

 

À propos de Harman Becker Automotive Systems

Harman est un leader mondial des technologies pour véhicules connectés, des innovations audio lifestyle, des solutions audio et lumière professionnelles ainsi que de la transformation digitale. Nos produits naissent de la compréhension des besoins des conducteurs et des passagers afin de créer des expériences exceptionnelles. Harman ouvre de nouvelles perspectives grâce à l’expertise de ses ingénieurs automobile et acoustique en livrant rapidement des produits prêts pour le marché tout en respectant les normes strictes de l’automobile. Le résultat : des produits innovants de qualité automobile supérieure.

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Auteur

Gerhard Friederici

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Editor

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